Comet Technologies Germany GmbH

Séria výrobkov: CA
Odvetvie: Veda a výskum: pokročilé balenie, polovodiče, elektronika
Veľkosť defektu: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Veľkosť súčiastky: <435 mm
Prevádzkový režim: 3D röntgen, 2D/3D

CA20 Najdôležitejšie vlastnosti

• Vyvinuté pre polovodičový priemysel
• Nedeštruktívna technológia na trojrozmerný pohľad na spájkované spoje v priebehu niekoľkých minút
• Opakovateľné výsledky vďaka spoľahlivej a presnej technológii, ktorá podporuje stabilnú kontrolnú rutinu
• Efektívna softvérovo podporovaná kontrola vrátane automatickej analýzy dutín pomocou funkcie Void Insights
• Dose Manager na ochranu komponentov citlivých na žiarenie

CA20 - Najrýchlejšia cesta od výskumu a vývoja k návratnosti investícií

Polovodičový priemysel je vysokorýchlostný priemysel. V pretekoch o inovácie sa počíta každý deň. Ako inšpekčný systém špeciálne navrhnutý na riešenie výziev komplexných 3D integrovaných obvodov v pokročilom balení vám CA20 pomôže udržať tempo - a zostať pred konkurenciou. CA20 umožňuje rýchlu kontrolu prototypov pre nové procesné uzly balenia: Čím rýchlejšie nájdete a odstránite hlavnú príčinu problémov pri spustení, tým rýchlejšie dosiahnete požadovanú výťažnosť - a návratnosť investícií (ROI).

• Čipy na substrátoch vrátane spájkovaných spojov vejárovitých obalov (výčnelky C4 a medené stĺpiky)
• 2.spájkované spoje 5 a 3D puzdier integrovaných obvodov vrátane mikrobumpov
• Spájkovacie spoje na substrátových pásoch
• Senzory
• MEMS a MOEMS