Špeciálna technologická vlastnosť týchto komponentov vyrábaných spoločnosťami SRT Resistor Technology GmbH a SRT Microcéramique Sarl spočíva v materiáli kontaktných vrstiev, ktoré neobsahujú nikel, a preto sú nemagnetické. Tieto kontaktné vrstvy pozostávajú zo zliatin drahých kovov, ako sú PtAg alebo PtPdAg, vo forme hrubovrstvových pást, ktoré sa nanášajú na kontaktné plochy súčiastok valcovaním alebo ponáraním a vypaľujú sa pri teplote približne 850 °C

Komponenty s týmito kontaktnými povrchmi sa môžu kontaktovať bežnými procesmi spájkovania SMD, ak sa vhodne zvolí zliatina drahých kovov a metódy spracovania, ale sú vhodné aj na kontaktovanie vodivými lepidlami obsahujúcimi striebro, pretože medzi cínom a striebrom sa nemôžu vytvoriť nestabilné rozhrania

Hlavné uplatnenie týchto nemagnetických súčiastok je v medicínskej technike v oblasti magnetickej rezonancie a počítačovej tomografie (MRI, CT), kde sú elektronické obvody vystavené vysokým magnetickým poliam. Možnosť kontaktu vodivým spojením sa využíva v oblastiach použitia, kde nie je možné použiť spájkovacie procesy, pretože relatívne vysoké teploty spájkovania by poškodili ostatné súčiastky, alebo kde sa súčasne spracúvajú nezakryté polovodiče, napr. v oblastiach automobilového priemyslu dôležitých z hľadiska bezpečnosti.

Ďalšou zvláštnosťou hrubovrstvových čipových rezistorov s kontaktmi PtAg alebo PtPdAg je ich vhodnosť pre vysokoteplotné aplikácie nad obvyklú maximálnu teplotu 155 ºC. Keďže tieto rezistory neobsahujú žiadny organický materiál ani vrstvu cínu a teplota spracovania všetkých materiálov sa pohybuje v rozmedzí 850 ºC, je možná výrazne vyššia teplota použitia aj pri elektrickom zaťažení. Odporové vlastnosti zostávajú nezmenené až do 300 ºC. Obmedzenie aplikačnej teploty je limitované predovšetkým spájkou použitou na kontaktovanie, pričom medzi teplotou spájky použitej na kontaktovanie a maximálnou teplotou vyskytujúcou sa pri aplikácii by mal byť rozdiel najmenej 30 ºC. Keramické čipové kondenzátory s nemagnetickými kontaktnými plochami však nie sú vhodné na takéto vysokoteplotné aplikácie vzhľadom na ich vnútornú technologickú štruktúru.

Pri použití štandardných metód spájkovania na spracovanie takýchto nemagnetických súčiastok je zvyčajne rozdiel v porovnaní so súčiastkami s pocínovanými kontaktnými plochami. Keďže PtAg alebo PtPdAg povrchy nemajú rovnakú afinitu k cínu v spájkovacom kúpeli alebo v procese pretavovania ako pocínované povrchy, nevytvára sa rovnaký tvar spájkovacieho menisku. Ak sa však spájkovanie na DPS vykonalo správne, tento spájkovaný spoj má stále rovnakú pevnosť.